焊锡熔点（焊料与焊剂的使用技巧）
焊接材料(简称焊料)
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金的材料都叫焊料。焊接时，常用的材料是焊锡。焊锡实际上是一种锡铅合金，不同锡铅比例的焊锡熔点温度不同，一般为180～230℃。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5等多种规格，可以方便地选用。
常用的锡焊材料主要包括下面几种：
图1-23 焊锡丝
1)管状焊锡丝，如图1-23所示。
2)抗氧化焊锡。
3)含银的焊锡。
4)焊膏。
焊剂
焊剂又称助焊剂，是一种在受热后能对金属表面起清洁及保护作用的材料。在空气中金属表面很容易被氧化生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接质量更可靠，使焊点表面更光滑、圆润。
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种。无机焊剂活性最强，但对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(如盐酸二乙胶等)活性次之，也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1∶3)形成“松香水”，焊接时在焊点处蘸以少量松香水，就可以达到良好的助焊效果。因用量过多或多次焊接形成黑膜时，说明松香已失去助焊作用，需清理干净后再焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件，可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂，一定要了解其成分对元器件的腐蚀作用，然后再行使用，切勿盲目使用，以免造成对元器件的腐蚀。
专栏零基础快速看懂电子电路图作者：电子工程师小李68币6人已购查看 
