1、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
投资总额：200亿人民币
资金来源：汉鼎亚太、高盛投资、上海实业、青鸟集团、张江高科、sandisk
建厂地点：上海市张江高科技园区
人员构成：美国（德州仪器、美光、wafertech）、意大利、台湾（台积电、联电、世大）、中国大陆
晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量45000片。规划6座8寸12寸晶圆厂
工艺水平：0.18~0.25微米
技术来源：美国issi、日本东芝、日本富士通
企业网址：www.smics.com
优势与特点：核心团队强大，资金充裕，地方政府全力支持。
劣势与挑战：由于是中国大陆第一家8寸晶圆代工厂，不得不承担起额外的“开荒”任务。
总体评价：随着中芯国际10月量产日期的日益临近，中芯国际在与上海宏力的第一轮争霸战中暂时领先。业内人士一致认为：中芯国际将于2002年登上“中国第一大晶圆厂”之宝座。
星级：★★★★★
2、上海宏力半导体制造有限公司
投资总额：150亿人民币
资金来源：威盛电子、大众电脑、sst、汉鼎亚太
建厂地点：上海市张江高科技园区
人员构成：美国、台湾（台积电、联电、德基）、中国大陆
晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量42000片。规划4座8寸12寸晶圆厂
工艺水平：0.18~0.25微米
技术来源：美国sst、日本冲电气
企业网址：www.gsmcthw.com
优势与特点：具有海峡两岸最强政商组合团队，地方政府全力支持。
劣势与挑战：内部人事变动较大，资金到位不足。
总体评价：由于全球半导体不景气，上海宏力明显放慢了自己的建厂步伐。但是，上海宏力的整体实力强大，建厂的各项要素均已具备。同时，上海宏力因具有台湾首富之子王文洋以及中国國家主席之子Jiang绵恒的强势背景，依旧是“中国第一大晶圆厂”最有力的竞争者。
星级：★★★★
3、天津摩托罗拉半导体集成生产中心
投资总额：122亿人民币
资金来源：摩托罗拉
建厂地点：天津市西青开发区
人员构成：美国（摩托罗拉）、中国大陆
晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量12000片
工艺水平：0.25~0.35微米
技术来源：美国摩托罗拉
企业网址：www.motorola.com.cn/tianjin
优势与特点：母公司摩托罗拉公司实力极强，市场方面也不成问题。
劣势与挑战：只为摩托罗拉公司生产芯片，较难享受國家的优惠政策。
总体评价：摩托罗拉公司的天津晶圆厂曾经是中国最大的外商投资项目。它对天津市的意义重大，对中国的半导体产业布局也将产生一定的影响。但是由于其作为摩托罗拉公司的全资子公司，仅仅是用来解决摩托罗拉的芯片产能需求，具有很大的市场局限性，对国内ic产业提升的作用有限，故很难获得中国政府的青睐。
星级：★★★★
4、上海华虹nec电子有限公司
投资总额：100亿人民币
资金来源：上海华虹集团、日本电气nec
建厂地点：上海市金桥出口加工区
人员构成：日本（nec）、中国大陆
晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量20000片。规划2座8寸晶圆厂
工艺水平：0.25~0.35微米
技术来源：日本电气nec
企业网址：www.hhnec.com.cn
优势与特点：國家“909工程”的核心项目，ic设计制造自成体系，形成大企业集团。
劣势与挑战：华虹nec的管理、技术、市场等均被日本方面所控制。
总体评价：华虹nec是國家九五期间在电子信息领域最大的投资项目。但日本方面对华虹nec的技术垄断使上海华虹集团很难从中分享到利益。华虹集团只有加强与其他优秀的ic制造企业（特别是台湾方面）的合作，才能彻底摆脱日本人的控制。
星级：★★★★
5、上海先进半导体制造有限公司
投资总额：不详
资金来源：飞利浦、北电网络
建厂地点：上海市漕河泾新兴技术开发区
人员构成：中国大陆
晶片产量：5寸晶圆厂1座，6寸晶圆厂1座，月产量30000片。规划1座8寸晶圆厂
工艺水平：0.8微米
技术来源：飞利浦
企业网址：www.asmcs.com
优势与特点：专业的foundry公司，经济效益极好。
劣势与挑战：6寸厂已过时，且人员技术等级不高。
总体评价：上海先进将于2002年3月左右在香港上市，随后它的8寸晶圆厂也将启动。上海先进在中国半导体制造行业的利润水平最高。
星级：★★★
6、无锡华晶上华半导体有限公司
投资总额：不详
资金来源：香港上华半导体、中国华晶电子集团
建厂地点：无锡市
人员构成：台湾、中国大陆（华晶集团）
晶片产量：5寸晶圆厂1座，月产量12000片；6寸晶圆厂1座，月产量7000片。规划1座8寸晶圆厂
工艺水平：0.35微米
技术来源：香港上华半导体
企业网址：www.csmc-hj.com.cn
优势与特点：國家“908工程”的核心项目，历史悠久、设计制造封装测试产业链完整。
劣势与挑战：人员编制庞大。产权不清晰，以至香港创业板上市受阻。
总体评价：中国华晶电子集团的ic产业链非常完整，但其陈旧的体制决定了华晶和上华之间合作的裂痕。上华的8寸晶圆厂将不再和华晶集团合作。另外，上海半导体产业集聚效应日益加强，对于近在咫尺的无锡具有很强的吸引力。
星级：★★★
7、上海贝岭股份有限公司
投资总额：不详
资金来源：上海贝尔、上海仪电集团、上市筹资
建厂地点：上海市漕河泾新兴技术开发区（4寸厂）、上海市张江高科技园区（8寸厂）
人员构成：中国大陆
晶片产量：4寸晶圆厂1座，月产量不详。规划2座8寸晶圆厂
工艺水平：4寸厂1微米，8寸厂将进入0.35微米
技术来源：台湾联电集团
企业网址：www.belling.com.cn
优势与特点：中国唯一ic产业上市公司，筹资相对便利。
劣势与挑战：上海贝岭公司从4寸厂直接进入8寸的工艺，但其缺乏8寸晶圆厂的经验。
总体评价：最近上海贝岭与台湾联电集团广泛合作，并改变原张江6寸厂的计划，直接上马8寸晶圆厂，设备由联电提供。上海贝岭既是上海华虹集团的重要成员，又是台湾联电集团大陆布局的先锋，前景非常看好。
星级：★★★
8、北京首钢日电电子有限公司
投资总额：20亿人民币
资金来源：首钢总公司、日本电气nec
建厂地点：北京市石景山区
人员构成：日本（nec）、中国大陆
晶片产量：6寸晶圆厂1座，月产量13500片
工艺水平：0.35微米
技术来源：日本电气nec
企业网址：www.sgnec.com
优势与特点：地处北京，具有政治优势。背靠首钢，资金较充裕。
劣势与挑战：工艺比较落后，并且被日本方面控股。另外，北方沙尘暴严重，又极度缺水，不利于晶圆厂的运作。
总体评价：随着北京申奥的成功，注定了污染大户首钢集团必将迁离北京。巨大的搬迁费用支出使首钢集团无暇追加对首钢日电的投资。另外，去年底仓促出上马的首钢8寸晶圆项目“北京华夏半导体”已无下文，给首钢的芯片计划带来变数。
星级：★★
