华为芯片（中国芯片现在怎么样）
看过西游记的网友都知道，一开始，孙悟空虽然厉害，但却不能长生不老，也没有火眼金睛。后来偷吃了仙桃、仙丹之后因大闹天宫被太上老君扔进炼丹炉，历经烈火煅烧，练成火眼金睛和金刚不坏之身。
如今的华为和西游记中的孙悟空有几分相似，今后很可能会被逼成无敌金刚！
先是别人不给华为供应芯片，华为被迫将准备已久的“备胎芯片”转正，部分转正芯片性能还比进口芯片更好！如果没有断供，华为的“备胎芯片”很可能永远也得不到应用和改进的机会。后来，别人连设计芯片的工具“EDA”都不让华为用，华为只好自己设计EDA，并且成功维持芯片业务正常运营。再后来，别人直接逼迫代工厂，不得给华为代工芯片，华为立刻通过各种渠道透露，它将自己亲自上场，建立一条芯片生产线。当时因消息来源于非正式渠道，无法证实。如今，通过华为员工以及相关业界人士已经得到证实，这件事是真的！
2020年5月，华为“心声社区”发布的图片
几十年前，欧美国家通过严密的技术封锁，妄图阻止我国造出原子弹、核潜艇、洲际导弹、航天科技等一系列高科技。然而神奇的是，越是封锁，我国的相关行业和技术发展得越好，越是开放的行业，我国越是发展不好。
以核弹为例，欧美国家千方百计封锁我国，然而我国竟然自主研制出“于敏构型”氢弹，爆炸当量比涉及值高3.3倍（设计爆炸当量100万吨，实际爆炸当量高达330万吨）！此外，在核弹小型化领域，我国竟然直接追平美国的顶级水平，接近核弹小型化理论极限。这一点可以通过上世纪末美国发生的“李文和案”得到侧面佐证！
反面例子就是芯片产业。早期我国和外国的芯片制造技术，特别是光刻机技术差距只有5年。如今呢？差距至少15年！原因就是，几十年来，我国一直能买到绝大多数种类的芯片，以前甚至连用于超级计算机的顶级芯片我们也能买到。这就造成我国的芯片产业受到极大的外来冲击，产品难以热销，更难以快速回本，这直接导致我国的芯片产业完全发展不起来。
类似的情况还有很多，有兴趣可自行了解。总之，制裁或技术封锁不但起不到效果，还能变相促进我国相关行业快速发展！对于华为这样的重视研发的高科技企业来说，制裁或技术封锁不仅达不到预期目的，而且还会起到相反效果！
这么说不是没有原因的！
1、华为研发投入强度之大十分罕见，连续10年输血才造就国内最强芯片设计企业——海思半导体。
众所周知，在芯片设计方面，华为已经十分强大，CPU对标英特尔、手机SOC对标高通、AI芯片对标美国谷歌……总之华为海思设计的不少芯片性能世界一流，部分还领先同行一大截！
2019年领先世界同行的鲲鹏920芯片
华为海思之所以设计能力这么强大，主要是人家从2004年～2013年持续给连续10年持续给海思半导体输血，才最终做到扭亏为盈。保守估计，这10年间，华为至少消耗掉一个“小米”公司体量的研发资金！就这种高强度研发投入国内仅此一家，别无分号！即便是同全世界所有企业比，这样的研发投入也不多见。经过连续10年输血和历练，海思半导体终于成长为一家芯片设计巨兽，不少行业顶尖企业都视其为最强竞争对手。据统计，截至2019年，海思半导体已经设计并通过代工的方式生产了超过200种芯片。
2、为活下去，华为自建芯片生产线，补齐最大短板，计划2022年建成20纳米芯片生产线，摆脱制裁限制！
虽然华为在芯片设计方面已经十分强大，但华为并不是没有弱点，那就是芯片制造领域，这也是华为为数不多的短板。
当然这么说也不能说完全正确，毕竟芯片行业属于技术密集型和资本密集型双要素密集型产业，本身门槛高得吓人，不能指望一家半导体企业既做芯片设计又做芯片制造。放眼全世界，也就韩国三星和美国英特尔等少数资本雄厚的半导体企业这么做，多数半导体企业都是单独做一项，要么专门做芯片设计，要么专门做芯片制造。
如今，华为被“逼上梁山”，因找不到代工厂敢给它代工芯片，只好亲自上场，自己建立芯片生产线！
2020年8月，有消息人士称，华为将首先采用45纳米工艺技术，并将于今年年底投产。此外，华为计划在2021年内建成更先进的28纳米芯片生产线，进而供应智能电视及其他物联网的电子设备。最终目标是在2022年底开始生产20纳米级芯片，届时将可用于大多数的5G通讯设备，藉此摆脱美方制裁的限制。
虽然我们还是不能从官方渠道证实这件事是真的，但是可以从种种侧面消息得到证实。
2020年7月，华为就曾在网上发布招聘“光刻工艺工程师”的消息。据了解，光刻工艺工程师主要工作是设置与优化所负责的光刻层做工艺参数，并对工艺稳定性做日常监测，还要及时解决出现的技术问题。一个完整的集成电路制造有几十个光刻层甚至更多，因此光刻工艺工程师的工作是非常繁重的。
2020年7月14日，华为发布的招聘信息
从沙子变成芯片需要经历，二氧化硅提炼成电子级单晶硅，晶圆切片、减薄、抛光，光刻，蚀刻，封装等众多流程，其中最难也最为关键的就是光刻步骤。这说明，华为确实在打造自己的芯片生产线！
2020年8月10日，华为消费者业务CEO余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。这等于变相官宣华为将进入这个芯片制造领域。
近日，又有网友透露了更加令人振奋的消息，华为海思半导体已经启动“无级别托密协议”！这意味着华为自己建设的去美国技术的40纳米芯片生产线已经成功了！据此，回过头来看2020年小道消息透露的华为芯片生产线的消息，发现这两条消息竟然高度吻合！按照去年底建立45纳米芯片生产线，今年上半年通过改进升级，即可轻易升级成40纳米芯片生产线，如果继续升级，更先进一代就是28纳米，年底调试成功一点问题都没有！紧接着，2022年继续改进工艺，提升至20纳米制程也是一点问题都没有！
华为海思半导体员工透露的消息
很多人会说20纳米芯片能干嘛，届时芯片制程都进化到3纳米了。其实这是外行话，别说20纳米芯片，就是28纳米芯片都足以支持华为通讯基站业务正常运行，而20纳米芯片则能够支持除手机SOC芯片、服务器芯片等少数芯片以外的绝大多数种类的芯片。
据了解，目前华为的芯片库存已经足以支撑华为通讯基站业务维持到2022年！届时只要能够自主生产20纳米芯片，华为除了手机业务、服务器芯片业务等少数领域之外，其他种类芯片都能够自主生产！只要华为能够自主生产20纳米，不仅活下来不成问题，而且还能活得非常好！
3、华为在自救的同时，国家也在全面加速芯片制造各个环节的国产化替代，DUVi光刻机最早今年推出。
据了解，目前国内的晶圆、光刻胶、蚀刻机、封装工艺等芯片制造产业链中决策多数环节均已有国产材料或设备能够原位替代进口设备。其中，最为艰难的光刻机在2020年12月份也有小道消息传出，我国已经完成首台国产DUVi光刻机的国产化，计划最早今年年底就完成调试，并在2022年进入量产！
消息人士透露的消息
DUVi光刻机也称为浸没式紫外线光刻机，单次曝光的线宽为28纳米，可用于制造7～28纳米制程的芯片。
至于更先进的EUV光刻机，关键技术也已经取得技术突破。2017年《中国科学报》发布了一篇名为《“极紫外光刻关键技术研究”通过验收》的消息。2016年，新闻报道称，已经在DPP-EUV极紫外光源领域深耕15年的哈工大成功造出国产极紫外光源，只是功率仅达到150瓦的水平，还需要继续提升至250瓦才能实用化。2020年，业界人士透露，还需要2年才能造出首台EUV光刻机，距离量产也不远了。
当你以为我国一直处于追赶状态，那你就错了，实际上我国早已启动并行研发！DUVi、更先进的EUV以及下一代EUV光刻机均处于并行研发状态。2021年2月25日，光明日报发布了一篇名为《清华大学报告“稳态微聚束”首个原理验证实验》的报道。文中提到，清华大学和德国德国联邦物理技术研究院的团队成功验证了“稳态微聚束”（SSMB）原理。这是一种面向下一代EUV光刻机的先进EUV光源。只要持续投入，今后我国很有可能通过SSMB光源实现“光刻机领域”的弯道超车！
或许正是因为我国的国产DUVi光刻机即将量产，2020年底，世界唯一的一家高端光刻机生产厂商ASML竟然公开称DUVi光刻机出口无需美国批准。随后我国订购了一批DUVi光刻机，目前媒体报道称已经到货11台！
荷兰阿斯麦生产的高端光刻机正在组装调试
如此看来，我们根本就不用担心能不能造出先进光刻机，而更应该外国光刻机倾销影响国产光刻机生产商良性发展。毕竟，外国企业这招屡试不爽。
虽然我们很快就能造出光刻机，但是目前毕竟还没量产。那么华为自主芯片生产线的光刻机是怎么来的呢？
目前来看，有两种可能：1、从日、韩等国手中采购二手光刻机。2、从日本尼康进口DUV光刻机。前段时间就新闻报道称我国企业大量采购日、韩的二手光刻机，这说明，华为很可能是通过第一种方式获得光刻机。
虽然我国暂时造不出先进光刻机，但是做日常维修保养还是没问题的。因此，只要获得到光刻机，华为就能保证40纳米生产线所有关键设备和材料都无需找美国企业采购。
综上所述，在国家的支持下，华为很可能在未来几年内通过不断迭代升级，建立一条完全国产化的7纳米甚至5纳米芯片生产线！并有可能在10年后最终赶上世界最先进水平！
网友关于鸿蒙系统体验的反馈
在研发方面，我们完全不必担心华为的能力，它设计的芯片已经充分证明了它的研制能力完全不输给任何一家美国企业！最近华为设计的鸿蒙系统也已经开始内测，并且反馈非常好！
由此可见，只要有足够的资金支持，华为在芯片制造方面的技术进步一定会像其芯片设计、软件设计那样惊艳全世界！
最终，华为在补齐了芯片制造这块最后的短板以后，必将再次腾飞，成为任何国家都打不到的无敌金刚！让我们为华为和我国科研人员点赞！
