经济背景 随着近几年全球芯片产业向中国的转移，上海的张江、金桥、外高桥、漕河泾、嘉定、松江、青浦等地区各自形成了芯片产业带。其中浦东凭借自身良好的软硬件环境，将芯片产业作为战略性支柱产业来扶植，以张江高科技园区为核心、金桥出口加工区和外高桥保税区为两翼的浦东微电子产业带初露雄姿。规划面积22万平方公里的浦东微电子产业带，聚集了近百家芯片研发、设计、制造、封装测试半导体企业以及半导体材料、设备和器件等配套企业，投资总额近百亿美元，占全国半壁江山。且浦东芯片产业发展已与资本市场联动，上海贝岭在我国芯片产业中首家上市，中芯国际今年3月又同时在纽约、香港上市，成为我国首家国际上市的芯片企业。据预测，未来7年中国集成电路市场将保持高速增长的势头，预计其年均增幅将保持在25%左右。
    　　
      人才需求 行业内人力资源工作者反映，目前最紧缺的是前端制造以及后端的封装测试技术人才，几乎从操作工到技术员、工程师全面短缺，尤以技术员和工程师为最，到2005年底之前约有近5万人缺口。然而教育却大大滞后于产业发展的需求，我国高校的培养速度年均不过4000多人。目前企业对此的解决之道，一是自己培训，通过对机电一体化、微电子、工业自动化等人才的转岗培训，二是大量引进中国台湾地区、泰国、马来西亚、新加坡等地的技术人员，但却远水不解近渴。
    　　
      长三角IC人才互动 苏州地区是长三角地区芯片产业迅速发展的地区之一，和舰、飞利浦、超微、瑞萨、三星、飞索、矽品、快捷、英飞凌等一大批半导体行业内的龙头企业入驻苏州开发区，两地交通便捷，文化差异小，芯片人才的互相流动十分频繁。IC企业不仅彼此之间互相设防，据说几家大企业为防猎头挖才，甚至互相屏障邮件地址，而近来类似的IC人才争夺战在更广大的长三角区域范围内上演。
    　　
       9月底中国上海人才市场曾与苏州人才市场合作，在苏州秋季大型人才交流会现场设置上海芯片企业面洽专区，组织来自上海的宏力、台积电、华虹NEC、贝岭等20多家IC企业参会。上海企业优厚的福利薪资平均薪酬要高过苏州当地30%，且其国际化大都市的地域发展优势对苏州人才有着较大的吸引力；而苏州当地社会保障体系等相比上海有其优势。面对两地IC人才争夺，苏州当地IC企业不惜启动紧急调休，将交流会举办当天的周末改为工作日，当天参加交流会的IC人才戏称自己是“逃”出来的；上海方面则动用人力，在当地提前散发约1万张宣传单片、数百封信函，游说苏州当地IC人才。上海紧缺的IC人才包括了设计、封装、测试和制造等各方面，其中以IC封装测试人才尤为紧缺。部分IC企业在现场设置的面试室有4间之多，现场签约最多者达二三十人，其中最快上岗者已于节后的10月8日到位，显示了对IC人才需求的急迫。
    　　
       主办方中国上海人才市场断言，本次活动仅仅是长三角IC人才互动的一次尝试，必将在不远将来会带动珠三角、渤海湾芯片产业带的人才互动。IC人才在全国范围内的流动，对提高中国芯片制造业在全球的竞争力有积极意义。